一、實驗室概況

        「集成電路科學與未來技術bbin宝盈集团」（簡稱實驗室）於2020年 10月13日正式獲批，由北京大學牽頭，聯合清華大學、北京工業大學、中國科學院半導體研究所、中芯北方集成電路製造(北京)有限公司、北京華大九天軟件有限公司、北京兆易創新科技股份有限公司、北京中關村集成電路設計園發展有限責任公司等北京地區集成電路領域優勢高校、研究所和北京地區集成電路製造、EDA、設計領域的龍頭企業共同建設。實驗室面向國家信息化建設，特別是北京市集成電路產業發展對於集成電路技術帶來的重大挑戰，結合未來信息科技領域對於集成電路技術提出的低功耗、智能化、高性能、多樣化等需求，開展基於新器件、新材料、新工藝、新技術的集成電路科學和未來技術，為北京地區乃至全國集成電路產業發展提供可持續發展的創新動力，建設北京地區集成電路行業「科學研究、人才培養、產業建設」三位一體協同合力的創新生態系統，成為國際一流的集成電路領域科學創新、人才培養、技術孵化和產業建設中心。

        實驗室的建設佈局與北京市集成電路產業優先發展重點佈局相一致，也與北京市集成電路產業自身發展需求相一致。實驗室緊貼北京地區集成電路產業需求，將科技創新、人才培養和學科建設相結合：以國家重點研發計劃、重大專項、北京市科技專項為依託，突破器件研究、工藝製造、電路設計到系統集成等集成電路各個環節的最前沿技術，促進在京高校與企業的科技創新協同攻關；以國家集成電路產教融合創新平台為依託，打破原有人才培養中的先進工程實踐能力薄弱、規模和質量難於匹配產業需求的困境，為北京地區集成電路企業人才需求提供精準支持；以北京大學「雙一流學科」和示範性微電子學院為依託，促進集成電路與物理、化學、數學、材料等多學科的跨學科交叉融合，打造集成電路科學與工程「新工科」模式，促進高校集成電路學科建設。

二、組織架構

        實驗室隸屬於北京市教委，依託於北京大學微納電子學系建設，為相對獨立的科研實體，實行「開放、流動、聯合、競爭」的運行機制和學術委員會指導下的主任負責制。

        實驗室主任為北京大學微納電子學系黃如院士擔任，常務副主任為北京大學微納電子學系王源教授擔任。實驗室學術委員會主任為中科院郝躍院士。

三、實驗室建設基礎

        實驗室結合本領域國際發展前沿與趨勢，緊密圍繞國家科技和國防建設的重大需求，以集成電路技術持續發展問題為突破口，抓住集成電路技術核心問題從性能提升轉向功耗限制和智能化變革性問題帶來的機遇，先進邏輯器件、新型存儲器件、神經形態器件和類腦晶片、射頻和高速接口晶片、EDA協同設計等方面取得了一系列具有國際先進水平的代表性成果。

        實驗室科技研究創新影響力保持在國際前列，在國際微電子頂級會議國際電子器件大會（IEDM）上發表文章總數為全國最多，連續14年發表IEDM論文79篇，2018年在該會議發表文章總數位列全球高校第一，多項成果被連續寫入5版國際半導體技術發展路線圖。多年來與中芯國際（中國大陸排名第一的集成電路製造公司）、華為海思（中國大陸排名第一的集成電路設計公司）、華大電子、台積電（全球排名第一的集成電路製造公司）、Synopsys和Cadence（世界排名前兩位的集成電路設計軟件公司）等國內外知名集成電路企業在科研攻關和人才培養等方面開展了深入合作，多項成果被知名企業實際應用，向國內企業共享轉讓超過100項發明專利，已累計為集成電路行業培養和輸送超過4000名優秀人才，在集成電路領域基礎研究與關鍵應用技術研究的融合互補、協同創新以及產教融合、科研成果的落地轉化等方面積累了大量經驗，為實驗室的建設與有效運行奠定了紮實基礎。

四、實驗室總體目標

        實驗室面向國家信息化建設和北京市集成電路產業發展對於「卡脖子」集成電路關鍵技術帶來的重大挑戰和，結合未來信息科技領域對於集成電路技術提出的智能化、微型化、高性能、多樣化等需求，圍繞「超低功耗和高能效」、「接近物理極限的微型化」、「集成電路的可設計性」、「信息處理與傳輸智能化」等四大科學問題，開展基於新器件、新材料、新工藝、新技術的集成電路科學和未來技術研究。實驗室聚焦「工藝-器件-電路」一體化協同創新，佈局「後摩爾時代新器件」、 「先進集成工藝技術」、「模型模擬與協同設計」和「未來晶片與智能系統」四大研究方向，重點突破超陡擺幅、神經形態等新器件與集成技術；溝道、柵極及互連等新型材料器件關鍵材料與工藝技術；工藝器件電路協同優化設計技術；微波毫米波、量子計算和類腦計算等高端晶片設計技術。為北京地區乃至全國集成電路產業發展提供可持續發展的創新動力，建設北京地區集成電路行業「科學研究、人才培養、產業建設」三位一體協同合力的創新生態系統，成為國際一流的集成電路領域科學創新、人才培養、技術孵化和產業建設中心，為我國集成電路產業進一步提高創新能力、國際影響力和核心競爭力作出貢獻。

五、實驗室發展規劃

        針對實驗室所肩負的前沿創新、產業急需關鍵技術突破的重大挑戰，結合多環節協同創新需求，重點建設「後摩爾時代新器件」、「先進集成工藝技術」、「模型模擬與協同設計」、「未來晶片與智能系統」等四大研究方向，四個方向相輔相成，互為補充，形成一個有機整體。